Intel’s stratégie pour reconquérir le leadership dans la fabrication de semi-conducteurs a abouti au lancement de sa série de processeurs Core Ultra 3, nom de code Panther Lake. C’est un moment charnière, car il s’agit de la première puce à exploiter la technologie de processus 18A d’Intel, une avancée majeure dans la fabrication de puces qui était en développement depuis une période prolongée. La production de ces nouveaux processeurs dans la nouvelle usine Fab 52 d’Intel en Arizona souligne l’engagement de l’entreprise envers la fabrication nationale, s’alignant sur les initiatives nationales visant à renforcer l’industrie américaine des semi-conducteurs.
L’introduction de la technologie de processus 18A représente une réalisation technique considérable, notamment avec l’intégration des transistors RibbonFET « gate-all-around » et de la technologie PowerVia. Ces innovations sont conçues pour améliorer à la fois les performances et l’efficacité énergétique, des facteurs critiques dans le paysage informatique concurrentiel actuel. La mise en œuvre réussie de la technologie 18A, malgré les obstacles de développement antérieurs, témoigne de la capacité d’Intel à exécuter des processus de fabrication complexes, un élément clé pour regagner des parts de marché et sa position traditionnelle de domination.
Les processeurs de la série Core Ultra 3 sont configurés pour offrir une gamme d’options, répondant à divers besoins informatiques. Les variantes comprennent un modèle de CPU 8 cœurs associé à jusqu’à 4 cœurs GPU Xe, une option de CPU plus robuste de 16 cœurs avec jusqu’à 4 cœurs GPU Xe, et une configuration de CPU haute performance de 16 cœurs dotée de jusqu’à 12 cœurs GPU Xe. Ces processeurs sont conçus pour prendre en charge des charges de mémoire substantielles, jusqu’à 96 Go, et offrir des capacités de traitement exceptionnelles, atteignant jusqu’à 180 billions d’opérations par seconde, une référence pour les tâches gourmandes en IA.
Les benchmarks de performance indiquent des améliorations substantielles par rapport aux générations précédentes d’Intel. La série Core Ultra 3 devrait offrir jusqu’à 50 % d’amélioration des performances multi-thread et 10 % d’amélioration des performances single-thread par rapport aux processeurs basés sur les architectures Lunar Lake et Arrow Lake. De plus, les performances des GPU devraient connaître une augmentation significative allant jusqu’à 50 %, positionnant ces nouvelles puces comme un concurrent redoutable sur le marché axé sur la performance.
Le succès des dernières offres d’Intel dépendra de la démonstration non seulement de la puissance brute, mais aussi d’une autonomie soutenue dans les appareils portables. L’entreprise fait face à une concurrence féroce de la part de rivaux comme Advanced Micro Devices (AMD), qui gagne du terrain avec ses avancées en matière de performances et d’efficacité énergétique des puces. De plus, l’émergence de puces personnalisées basées sur Arm d’Apple et Qualcomm pour les ordinateurs portables a placé la barre très haut en matière d’efficacité énergétique et de performance, obligeant Intel à proposer une alternative convaincante.
Au-delà de la série Core Ultra destinée aux consommateurs, Intel a également présenté son processeur pour centre de données Xeon 6+, qui bénéficie également de la technologie de processus avancée 18A. Cette double orientation souligne l’ambition d’Intel de s’adresser à des segments critiques du marché technologique, de l’informatique personnelle aux centres de données haute performance. L’implication plus large d’un déploiement réussi de la technologie 18A est le potentiel pour Intel d’attirer des concepteurs de puces tiers à la recherche de capacités de fabrication avancées, élargissant ainsi son activité de services de fonderie.